接着層付き回路基板の製造方法及び多層回路基板の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20220187924

申请日：

2022-11-25

公开(公告)号：

JP2023024470A

公开(公告)日：

2023-02-16

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H05K3/46

IPC分类号：

B32B15/088 B32B27/34 C08G73/10 H05K3/28

代理机构：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

多層回路基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023036707A ,2023-03-14

[2]

多層回路基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023036706A ,2023-03-14

[3]

回路基板及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005099328A1 ,2007-08-16

[4]

高周波回路基板、及び、高周波回路基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022122077A ,2022-08-22

[5]

高周波回路基板の製造方法、及び高周波回路基板[ja] [P].

日本专利 :JP7231428B2 ,2023-03-01

[6]

金属張積層板、回路基板、および多層回路基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018163999A1 ,2019-11-07

[7]

高周波回路装置および多層回路基板[ja] [P].

日本专利 :JP6381931B2 ,2018-08-29

[8]

高周波回路基板の接地構造[ja] [P].

日本专利 :JP7171618B2 ,2022-11-15

[9]

高周波回路基板の接地構造[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020070919A1 ,2021-09-16

[10]

誘電体、銅張積層板、回路基板、および銅張積層板の製造方法[ja] [P].

NODA MANAMI ;

FUKUSHIMA NAOZUMI ;

OKUNAGA GO .

日本专利 :JP2024050003A ,2024-04-10

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