熱伝導性シリコーン組成物[ja]

被引：0

申请号：

JP20180547564

申请日：

2017-10-13

公开(公告)号：

JPWO2018079309A1

公开(公告)日：

2019-01-31

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08L83/07

IPC分类号：

C08K3/013 C08K5/3475 C08L83/05

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共 50 条

[1]

熱伝導性シリコーン組成物[ja] [P].

IWAI AKIRA ;

KOBAYASHI SHINGO ;

KIMURA HIROKO .

日本专利 :JP2022060340A ,2022-04-14

[2]

熱伝導性シリコーン組成物[ja] [P].

日本专利 :JP2022060339A ,2022-04-14

[3]

熱伝導性シリコーン組成物[ja] [P].

TSUJI KENICHI .

日本专利 :JP2025039021A ,2025-03-21

[4]

熱伝導性シリコーンゲル組成物[ja] [P].

日本专利 :JP6932872B1 ,2021-09-08

[5]

熱伝導性シリコーングリース組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013168291A1 ,2015-12-24

[6]

熱伝導性シリコーングリース組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016175001A1 ,2017-08-31

[7]

熱伝導性シリコーン組成物、熱伝導性層及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014115456A1 ,2017-01-26

[8]

熱伝導性シリコーン組成物の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7055255B1 ,2022-04-15

[9]

熱伝導性付加硬化型シリコーン組成物[ja] [P].

KITAZAWA KEITA .

日本专利 :JP2025110656A ,2025-07-29

[10]

熱伝導性シリコーン組成物の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7055254B1 ,2022-04-15

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