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セラミックハニカム構造体およびその製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20070501652
申请日
:
2006-01-30
公开(公告)号
:
JPWO2006082938A1
公开(公告)日
:
2008-06-26
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C04B35/626
IPC分类号
:
B01D39/00
B01D39/20
C04B38/00
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
セラミックハニカム構造体の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2012023617A1
,2013-10-28
[2]
ハニカム構造体の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2007108428A1
,2009-08-06
[3]
セラミック基板およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016114119A1
,2017-04-27
[4]
チタン酸アルミニウム質セラミックハニカム構造体の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2008078747A1
,2010-04-30
[5]
ハニカム構造体の製造方法及びハニカム構造体製造用炭化珪素粒子[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2004106265A1
,2006-07-20
[6]
チタン酸アルミニウム質セラミックハニカム構造体、その製造方法、及びそれを製造するための原料粉末[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2009063997A1
,2011-03-31
[7]
セラミック物品の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2021525216A
,2021-09-24
[8]
造粒体およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013129404A1
,2015-07-30
[9]
強誘電性ガラスセラミックスおよびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2005061403A1
,2007-07-12
[10]
セラミック成形体および積層型セラミック電子部品の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015040924A1
,2017-03-02
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