冷却器および該冷却器を有する半導体装置[ja]

被引:0
申请号
JP20160507392
申请日
2015-02-03
公开(公告)号
JPWO2015137009A1
公开(公告)日
2017-04-06
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01L23/473
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
冷却器および該冷却器を有する半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6098758B2 ,2017-03-22
[2]
冷却器および半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP7262671B2 ,2023-04-21
[3]
半導体装置および半導体装置用冷却器[ja] [P]. 
日本专利 :JP5900610B2 ,2016-04-06
[4]
半導体装置および半導体装置用冷却器[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013157467A1 ,2015-12-21
[5]
冷却器及び半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP7622410B2 ,2025-01-28
[6]
冷却器及び半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP7111268B1 ,2022-08-02
[7]
冷却器及び半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP7120480B1 ,2022-08-17
[8]
冷却器及び半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025127744A ,2025-09-02
[9]
冷却器及び半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP7120481B1 ,2022-08-17
[10]
冷却器及び半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP7577948B2 ,2024-11-06