機能化半導体ナノ粒子及びその製造の方法[ja]

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申请号
JP20210510534
申请日
2019-05-01
公开(公告)号
JP2021522402A
公开(公告)日
2021-08-30
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C09K11/61
IPC分类号
B82Y20/00 B82Y40/00 C09K11/08 C09K11/66
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
半導体ナノ粒子およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2022051747A ,2022-04-01
[3]
複合ナノ粒子及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2010018781A1 ,2012-01-26
[4]
銀ナノ粒子の製造方法及び銀ナノ粒子[ja] [P]. 
日本专利 :JP2015531022A ,2015-10-29
[5]
銅系ナノ粒子及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2010018782A1 ,2012-01-26
[6]
核酸固定化金ナノ粒子、及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025169008A ,2025-11-12
[7]
有機半導体素子及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2004110105A1 ,2006-07-20
[8]
ナノ粒子およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2024525395A ,2024-07-12
[9]
ナノ粒子の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2020506154A ,2020-02-27
[10]
ナノ粒子の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2014527501A ,2014-10-16