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機能化半導体ナノ粒子及びその製造の方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20210510534
申请日
:
2019-05-01
公开(公告)号
:
JP2021522402A
公开(公告)日
:
2021-08-30
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C09K11/61
IPC分类号
:
B82Y20/00
B82Y40/00
C09K11/08
C09K11/66
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
半導体ナノ粒子およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2022051747A
,2022-04-01
[2]
半導体ナノ粒子内包ガラス粒子、半導体ナノ粒子内包ガラス粒子の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2012147429A1
,2014-07-28
[3]
複合ナノ粒子及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2010018781A1
,2012-01-26
[4]
銀ナノ粒子の製造方法及び銀ナノ粒子[ja]
[P].
日本专利
:JP2015531022A
,2015-10-29
[5]
銅系ナノ粒子及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2010018782A1
,2012-01-26
[6]
核酸固定化金ナノ粒子、及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025169008A
,2025-11-12
[7]
有機半導体素子及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2004110105A1
,2006-07-20
[8]
ナノ粒子およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2024525395A
,2024-07-12
[9]
ナノ粒子の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2020506154A
,2020-02-27
[10]
ナノ粒子の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2014527501A
,2014-10-16
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