付加硬化型シリコーン組成物[ja]

被引：0

申请号：

JP20150504799

申请日：

2015-01-27

公开(公告)号：

JP5805348B1

公开(公告)日：

2015-11-04

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08K3/36

IPC分类号：

C08L83/07 C08K5/098 C08K5/32 C08K5/3477 C08K5/5435 C08K5/544 C08L83/05 H01L33/56

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共 50 条

[1]

付加硬化型シリコーン組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020084899A1 ,2021-09-16

[2]

付加硬化型シリコーン組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015118992A1 ,2017-03-23

[3]

付加硬化型シリコーン接着剤組成物[ja] [P].

ISHIDA KAZUMA ;

TOYOSHIMA TAKEHARU ;

YAMAKAWA NAOKI .

日本专利 :JP2025042232A ,2025-03-27

[4]

熱伝導性付加硬化型シリコーン組成物[ja] [P].

KITAZAWA KEITA .

日本专利 :JP2025110656A ,2025-07-29

[5]

紫外線硬化型シリコーン組成物[ja] [P].

日本专利 :JP2025129578A ,2025-09-05

[6]

付加硬化型有機変性シリコーン組成物および硬化物[ja] [P].

日本专利 :JP2025006854A ,2025-01-17

[7]

付加硬化型シリコーン粘着剤組成物およびその硬化物[ja] [P].

日本专利 :JP2025173216A ,2025-11-27

[8]

付加硬化型シリコーン樹脂組成物、付加硬化型シリコーン樹脂硬化物、及び、光半導体素子封止体[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015025617A1 ,2017-03-02

[9]

付加硬化型シリコーン樹脂組成物、付加硬化型シリコーン樹脂硬化物、及び、光半導体素子封止体[ja] [P].

日本专利 :JP5716139B1 ,2015-05-13

[10]

付加硬化型シリコーン組成物及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020075411A1 ,2021-09-02

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