学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
3D TSVパッケージのための配合物およびその使用[ja]
被引:0
申请号
:
JP20180517756
申请日
:
2016-10-06
公开(公告)号
:
JP2018538377A
公开(公告)日
:
2018-12-27
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C08L63/00
IPC分类号
:
C08F2/44
C08F291/10
C08G59/20
C08K3/011
C08K3/013
C08K5/101
C08K5/3415
C09J4/02
C09J11/06
C09J163/00
H01L21/60
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
3D TSVパッケージのための配合物およびその使用[ja]
[P].
日本专利
:JP7507547B2
,2024-06-28
[2]
抗体の配合物および該配合物の使用[ja]
[P].
日本专利
:JP2016512218A
,2016-04-25
[3]
抗体の配合物および該配合物の使用[ja]
[P].
日本专利
:JP6407174B2
,2018-10-17
[4]
医療用チューブおよびそのための配合物[ja]
[P].
日本专利
:JP2024545393A
,2024-12-06
[5]
栄養配合物およびその使用[ja]
[P].
日本专利
:JP2025527320A
,2025-08-20
[6]
改良型研磨パッドのための配合物[ja]
[P].
日本专利
:JP7299970B2
,2023-06-28
[7]
改良型研磨パッドのための配合物[ja]
[P].
日本专利
:JP2022503631A
,2022-01-12
[8]
乳酸菌の配合物並びに感染症および炎症の予防および/または処置のためのその使用[ja]
[P].
日本专利
:JP5969764B2
,2016-08-17
[9]
乳酸菌の配合物並びに感染症および炎症の予防および/または処置のためのその使用[ja]
[P].
日本专利
:JP6043325B2
,2016-12-14
[10]
ケイ酸配合物及びその使用[ja]
[P].
日本专利
:JP2021523219A
,2021-09-02
←
1
2
3
4
5
→