共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
熱伝導性フィルム状接着剤用組成物及び熱伝導性フィルム状接着剤、並びに、熱伝導性フィルム状接着剤を用いた半導体パッケージ及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利 :JP7383206B1 ,2023-11-17
[9]
[10]

