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LED封止材料のための配合物[ja]
被引:0
申请号
:
JP20190502192
申请日
:
2017-07-14
公开(公告)号
:
JP6957594B2
公开(公告)日
:
2021-11-02
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C08L83/14
IPC分类号
:
B82Y30/00
C08G77/54
C08K3/22
H01L33/56
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
LED封止材料のための配合物[ja]
[P].
日本专利
:JP2019523318A
,2019-08-22
[2]
LED封止材料のための配合物[ja]
[P].
日本专利
:JP6801077B2
,2020-12-16
[3]
LED封止材料のための配合物[ja]
[P].
日本专利
:JP2019524931A
,2019-09-05
[4]
封止配合物および封止配合物の使用[ja]
[P].
日本专利
:JP6525868B2
,2019-06-05
[5]
封止配合物および封止配合物の使用[ja]
[P].
日本专利
:JP6842483B2
,2021-03-17
[6]
RNAの投与のための配合物[ja]
[P].
日本专利
:JP2019527685A
,2019-10-03
[7]
RNAの投与のための配合物[ja]
[P].
日本专利
:JP7668111B2
,2025-04-24
[8]
RNAの投与のための配合物[ja]
[P].
日本专利
:JP7675052B2
,2025-05-12
[9]
RNAの投与のための配合物[ja]
[P].
日本专利
:JP7139307B2
,2022-09-20
[10]
RNAの投与のための配合物[ja]
[P].
日本专利
:JP2022174191A
,2022-11-22
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