LED封止材料のための配合物[ja]

被引:0
申请号
JP20190502192
申请日
2017-07-14
公开(公告)号
JP6957594B2
公开(公告)日
2021-11-02
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C08L83/14
IPC分类号
B82Y30/00 C08G77/54 C08K3/22 H01L33/56
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
LED封止材料のための配合物[ja] [P]. 
日本专利 :JP2019523318A ,2019-08-22
[2]
LED封止材料のための配合物[ja] [P]. 
日本专利 :JP6801077B2 ,2020-12-16
[3]
LED封止材料のための配合物[ja] [P]. 
日本专利 :JP2019524931A ,2019-09-05
[4]
封止配合物および封止配合物の使用[ja] [P]. 
日本专利 :JP6525868B2 ,2019-06-05
[5]
封止配合物および封止配合物の使用[ja] [P]. 
日本专利 :JP6842483B2 ,2021-03-17
[6]
RNAの投与のための配合物[ja] [P]. 
日本专利 :JP2019527685A ,2019-10-03
[7]
RNAの投与のための配合物[ja] [P]. 
日本专利 :JP7668111B2 ,2025-04-24
[8]
RNAの投与のための配合物[ja] [P]. 
日本专利 :JP7675052B2 ,2025-05-12
[9]
RNAの投与のための配合物[ja] [P]. 
日本专利 :JP7139307B2 ,2022-09-20
[10]
RNAの投与のための配合物[ja] [P]. 
日本专利 :JP2022174191A ,2022-11-22