導電性素子およびその製造方法、入力装置ならびに電子機器[ja]

被引:0
申请号
JP20170540461
申请日
2016-07-22
公开(公告)号
JPWO2017046987A1
公开(公告)日
2018-07-05
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
G06F3/041
IPC分类号
H05K1/11
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
接合方法、電子機器の製造方法、および、電子機器[ja] [P]. 
XIE CHONGFA ;
BETSUSHIBA NORIYUKI ;
YAMADA TAKAYUKI .
日本专利 :JP2024008530A ,2024-01-19
[3]
導電性中空金属粒子およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025517074A ,2025-06-03
[4]
[5]
偽造防止素子およびそれらの製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2016502122A ,2016-01-21
[9]
導電性接合材料およびそれを用いた電気電子機器[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2006101127A1 ,2008-09-04