共 50 条
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半導体装置およびその製造方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20110545195
申请日：
2010-12-03
公开(公告)号：
JPWO2011070981A1
公开(公告)日：
2013-04-22
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L21/336
IPC分类号：
G02F1/1368
G09F9/00
G09F9/30
H01L21/768
H01L23/522
H01L29/786
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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