切片封入用デバイスおよびその製造方法と用途[ja]

被引:0
申请号
JP20190557983
申请日
2018-03-20
公开(公告)号
JPWO2019111427A1
公开(公告)日
2020-12-24
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
G01N1/28
IPC分类号
G01N1/30
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
電子デバイスおよびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016181958A1 ,2018-03-29
[2]
発光デバイスおよびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6241973B1 ,2017-12-06
[3]
蓄電デバイスおよびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015146120A1 ,2017-04-13
[4]
細胞移植用デバイスおよびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019044990A1 ,2020-08-27
[5]
電気化学デバイスおよびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2017090231A1 ,2018-09-20
[6]
電気化学デバイスおよびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019216219A1 ,2021-05-27
[7]
電気化学デバイスおよびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019188758A1 ,2021-04-15
[9]
圧電デバイス、および圧電デバイスの製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013183594A1 ,2016-01-28