共 50 条
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電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュール[ja]
被引：0
申请号：
JP20180094508
申请日：
2018-05-16
公开(公告)号：
JP6496865B2
公开(公告)日：
2019-04-10
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L23/02
IPC分类号：
H10N30/88
H01L23/08
H03H9/02
H10N30/87
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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