半導体装置、及び半導体装置の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20180548229

申请日：

2018-04-12

公开(公告)号：

JP6501044B1

公开(公告)日：

2019-04-17

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/60

IPC分类号：

H01L21/28 H01L21/3205 H01L21/768 H01L23/522 H01L29/41

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共 50 条

[1]

半導体装置、及び半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019008860A1 ,2019-07-04

[2]

半導体製造方法及び半導体製造装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020049835A1 ,2021-08-12

[3]

半導体製造装置及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007049413A1 ,2009-04-30

[4]

半導体製造装置及び半導体製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2003012845A1 ,2004-11-25

[5]

半導体装置および半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010150365A1 ,2012-12-06

[6]

半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2004097914A1 ,2006-07-13

[7]

半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013021786A1 ,2015-03-05

[8]

半導体装置、半導体装置の製造方法及び電力変換装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020136810A1 ,2021-02-15

[9]

半導体装置及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008114609A1 ,2010-07-01

[10]

半導体装置の作製方法[ja] [P].

YAMAZAKI SHUNPEI ;

SAKATA JUNICHIRO ;

KOYAMA JUN .

日本专利 :JP2025113276A ,2025-08-01

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