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レーザ加工機のレーザ制御方法及びレーザ切断加工方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20190044415
申请日
:
2019-03-12
公开(公告)号
:
JP7195186B2
公开(公告)日
:
2022-12-23
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B23K26/062
IPC分类号
:
B23K26/00
B23K26/38
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
レーザ加工機及びレーザ切断加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6393555B2
,2018-09-19
[2]
レーザ加工機及びレーザ加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6170643B1
,2017-07-26
[3]
レーザ切断加工装置及びレーザ切断加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7386397B2
,2023-11-27
[4]
レーザ切断加工方法及びレーザ切断加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7290239B1
,2023-06-13
[5]
レーザ切断加工装置及びレーザ切断加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019188155A1
,2021-03-25
[6]
レーザ加工機およびレーザ加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017134964A1
,2018-11-15
[7]
レーザ切断加工機[ja]
[P].
NAKAMURA ATSUSHI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
AMADA CO LTD
AMADA CO LTD
NAKAMURA ATSUSHI
.
日本专利
:JP2025114470A
,2025-08-05
[8]
レーザ加工ヘッド及びレーザ切断加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7023184B2
,2022-02-21
[9]
レーザ加工装置、及びレーザ加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011158617A1
,2013-08-19
[10]
レーザ切断加工方法及びレーザ切断加工順設定装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6025376B2
,2016-11-16
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