共 31 条
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粒状材料をドージングするためのドージング装置、噴霧装置および粒状材料を基板に提供する方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20190553564
申请日：
2018-03-14
公开(公告)号：
JP7101700B2
公开(公告)日：
2022-07-15
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
B05B7/14
IPC分类号：
B01J4/02
B05B7/24
B05B13/02
B05D1/06
B05D3/00
B05D3/12
B05D7/24
G02F1/13
G02F1/1339
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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