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液晶性樹脂組成物、放熱材料前駆体、Ｂステージシート、プリプレグ、放熱材料、積層板、金属基板、プリント配線板、液晶性樹脂組成物の製造方法、放熱材料前駆体の製造方法及び放熱材料の製造方法[ja]

被引：0
申请号：
JP20120553557
申请日：
2011-09-21
公开(公告)号：
JP5962514B2
公开(公告)日：
2016-08-03
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C08L63/00
IPC分类号：
B32B15/08 C08G59/24 C08J5/24 C08K9/02 C08K9/04 H05K1/03
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 34 条
[1]
エポキシ樹脂組成物、熱伝導材料前駆体、Ｂステージシート、プリプレグ、放熱材料、積層板、金属基板及びプリント配線板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2017122350A1 ,2018-11-01
[2]
エポキシ樹脂組成物、熱伝導材料前駆体、Ｂステージシート、プリプレグ、放熱材料、積層板、金属基板、及びプリント配線板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016190260A1 ,2018-03-08
[3]
エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物の製造方法、熱伝導材料前駆体、Ｂステージシート、プリプレグ、熱伝導材料、積層板、金属基板及びプリント配線板[ja] [P]. 
日本专利 :JP6411010B2 ,2018-10-24
[4]
組成物、Ｂステージシート、プリプレグ、組成物の硬化物、積層板、金属基板、配線板、及び組成物の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP5978789B2 ,2016-08-24
[5]
樹脂組成物膜の製造方法、樹脂シートの製造方法、Ｂステージシートの製造方法、Ｃステージシートの製造方法、樹脂付金属箔の製造方法及び金属基板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7114940B2 ,2022-08-09
[6]
樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、及びプリント配線板[ja] [P]. 
日本专利 :JP6161864B2 ,2017-07-12
[7]
エポキシ樹脂組成物、半硬化エポキシ樹脂組成物、硬化エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、配線板、半硬化エポキシ樹脂組成物の製造方法及び硬化エポキシ樹脂組成物の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6119610B2 ,2017-04-26
[8]
エポキシ樹脂組成物、半硬化エポキシ樹脂組成物、硬化エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、配線板、半硬化エポキシ樹脂組成物の製造方法及び硬化エポキシ樹脂組成物の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013065759A1 ,2015-04-02
[9]
エポキシ樹脂組成物、半硬化エポキシ樹脂組成物、硬化エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、配線板、半硬化エポキシ樹脂組成物の製造方法及び硬化エポキシ樹脂組成物の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6311820B2 ,2018-04-18
[10]
エポキシ樹脂組成物、半硬化エポキシ樹脂組成物、硬化エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、及びプリント配線板[ja] [P]. 
日本专利 :JP6102082B2 ,2017-03-29
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