導体セグメントの端部成形装置及びステータの製造方法[ja]

被引:0
申请号
JP20160197701
申请日
2016-10-06
公开(公告)号
JP6196720B1
公开(公告)日
2017-09-13
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H02K15/04
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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