共 50 条
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樹脂組成物、樹脂シート、多層プリント配線板、及び半導体装置[ja]
被引：0
申请号：
JP20200555246
申请日：
2020-06-26
公开(公告)号：
JP6886133B1
公开(公告)日：
2021-06-16
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C08F222/40
IPC分类号：
B32B7/025
B32B27/16
B32B27/38
C08F2/50
H05K1/03
H05K3/46
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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