被膜付き基板の製造方法[ja]

被引:0
申请号
JP20130540707
申请日
2012-10-04
公开(公告)号
JPWO2013061747A1
公开(公告)日
2015-04-02
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
B05D7/24
IPC分类号
C09D5/00 C09D183/04
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[2]
金属配線付き基板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2007037553A1 ,2009-04-16
[3]
絶縁被膜付き電磁鋼板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7473859B1 ,2024-04-24
[4]
低反射膜付き物品の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013065801A1 ,2015-04-02
[5]
積層膜付き基板およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2010140688A1 ,2012-11-22
[6]
被膜の製造方法及び被膜[ja] [P]. 
日本专利 :JP5677561B1 ,2015-02-25
[9]
着色被膜付板ガラスの製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018155048A1 ,2019-12-12
[10]