電子部品用光硬化性組成物及び電子部品の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20150561775

申请日：

2015-12-16

公开(公告)号：

JPWO2016098797A1

公开(公告)日：

2017-04-27

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08G75/04

IPC分类号：

C08F290/06 H05K3/28

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共 50 条

[1]

光硬化性組成物及び電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP5889491B1 ,2016-03-22

[2]

光硬化性組成物及び電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016002923A1 ,2017-04-27

[3]

光硬化性組成物及び電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6221010B1 ,2017-10-25

[4]

光硬化性組成物及び電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017115755A1 ,2017-12-28

[5]

電子部品及び電子部品の製造方法[ja] [P].

TOKUYA HIROAKI ;

AOIKE MASAYUKI ;

SHIBATA MASAHIRO .

日本专利 :JP2024068965A ,2024-05-21

[6]

硬化物膜の製造方法、電子部品の製造方法及び電子部品[ja] [P].

日本专利 :JP5654700B1 ,2015-01-14

[7]

硬化性樹脂組成物、硬化物、及び電子部品[ja] [P].

INUBUSHI RYOSUKE ;

IKEMOTO WATARU ;

YAMAGUCHI TAKUMA .

日本专利 :JP2024084418A ,2024-06-25

[8]

硬化性樹脂組成物及び電子部品装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019240079A1 ,2021-07-08

[9]

硬化性樹脂組成物、硬化物、電気・電子部品[ja] [P].

日本专利 :JP2025006753A ,2025-01-17

[10]

硬化性樹脂組成物、仮固定材、及び、電子部品の製造方法[ja] [P].

TAKAHASHI TOSHIO ;

SHICHIRI NORISHIGE ;

HAYASHI SATOSHI ;

DAIDO IZUMI ;

HOSHINO FUMIKA .

日本专利 :JP2022106762A ,2022-07-20

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