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無電解めっき下地剤[ja]
被引:0
申请号
:
JP20140535588
申请日
:
2013-09-12
公开(公告)号
:
JPWO2014042215A1
公开(公告)日
:
2016-08-18
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C23C18/18
IPC分类号
:
B01J23/44
B01J35/00
B22F1/00
B22F1/02
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
感光性無電解めっき下地剤[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016158949A1
,2018-01-25
[2]
感光性無電解めっき下地剤[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017154913A1
,2019-01-10
[3]
感光性無電解めっき下地剤[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016035897A1
,2017-06-22
[4]
光硬化性無電解めっき下地剤[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016035896A1
,2017-06-29
[5]
無電解銅めっき液[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2005038086A1
,2006-12-28
[6]
無電解めっき方法[ja]
[P].
YAMAMOTO TAIBO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
JCU CORP
JCU CORP
YAMAMOTO TAIBO
;
TSUJINO SHUN
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
JCU CORP
JCU CORP
TSUJINO SHUN
;
AIZAWA RYO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
JCU CORP
JCU CORP
AIZAWA RYO
.
日本专利
:JP2024132457A
,2024-10-01
[7]
高分岐高分子及び金属微粒子を含む無電解めっき下地剤[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017154919A1
,2019-01-10
[8]
高分子及び金属微粒子を含む無電解めっき下地剤[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019171985A1
,2021-03-04
[9]
高分子及び金属微粒子を含む無電解めっき下地剤[ja]
[P].
日本专利
:JP7652183B2
,2025-03-27
[10]
高分子及び金属微粒子を含む無電解めっき下地剤[ja]
[P].
日本专利
:JP7401856B2
,2023-12-20
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