研磨用組成物、その製造方法、希釈用原液、シリコン基板の製造方法、及びシリコン基板[ja]

被引：0

申请号：

JP20130554299

申请日：

2013-01-16

公开(公告)号：

JPWO2013108770A1

公开(公告)日：

2015-05-11

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C09K3/14

IPC分类号：

B24B37/00 H01L21/304

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共 50 条

[1]

研磨用組成物、研磨方法および基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015141505A1 ,2017-04-06

[2]

コロイダルシリカ及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022159516A ,2022-10-17

[3]

コロイダルシリカ及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025131825A ,2025-09-09

[4]

多孔質シリカ粒子及びその製造方法[ja] [P].

EGAMI YOSHINORI ;

ARAGANE HIROTADA ;

MURAGUCHI MAKOTO .

日本专利 :JP2024143513A ,2024-10-11

[5]

シリコン複合材料の製造方法及びそれを含む負極シート[ja] [P].

日本专利 :JP2023536694A ,2023-08-29

[6]

スラリー組成物、スラリー組成物の保管方法、ＣＭＰスラリーの製造方法、及び研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025152777A ,2025-10-10

[7]

粘着シート及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015152358A1 ,2017-04-13

[8]

研磨用組成物および半導体集積回路装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010052983A1 ,2012-04-05

[9]

重合性組成物の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015098620A1 ,2017-03-23

[10]

液状組成物、その製造方法、および膜電極接合体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017006841A1 ,2018-05-24

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