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金属微粒子分散体、銅微粒子分散体、銅微粒子分散体の製造方法、及び導電性基板の製造方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20150066808
申请日：
2015-03-27
公开(公告)号：
JP5982033B2
公开(公告)日：
2016-08-31
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01B1/22
IPC分类号：
B22F1/00
B22F9/00
B22F9/20
C09D11/52
H01B13/00
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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