電子基板および電子装置[ja]

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申请号
JP20130544279
申请日
2012-11-07
公开(公告)号
JPWO2013073543A1
公开(公告)日
2015-04-02
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H05K7/20
IPC分类号
F28D15/02 G06F1/18 G06F1/20 H01L23/427
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
電子基板および電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6098512B2 ,2017-03-22
[2]
電子基板および電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013027737A1 ,2015-03-19
[3]
電子基板、および電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018074581A1 ,2019-08-29
[4]
電子基板、および電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6946316B2 ,2021-10-06
[5]
電子基板収容機器および電子装置[ja] [P]. 
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[6]
電子基板収容機器および電子装置[ja] [P]. 
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[7]
基板、電子基板および電子基板の製造方法[ja] [P]. 
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[8]
電子放出装置および電子装置[ja] [P]. 
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[9]
電子放出装置および電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025521964A ,2025-07-10
[10]
電子素子実装用基板および電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6208889B2 ,2017-10-04