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回路基板、電子部品収納用パッケージおよび電子装置[ja]
被引：0
申请号：
JP20150545267
申请日：
2014-10-29
公开(公告)号：
JP6151794B2
公开(公告)日：
2017-06-21
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H05K1/11
IPC分类号：
H01P3/04
H05K1/02
H05K1/14
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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