高周波樹脂組成物およびその使用[ja]

被引：0

申请号：

JP20210528890

申请日：

2019-12-30

公开(公告)号：

JP7170136B2

公开(公告)日：

2022-11-11

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08L71/12

IPC分类号：

C08K5/00 C08L9/00 C08L35/06 C08L53/02

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共 50 条

[1]

高周波樹脂組成物およびその使用[ja] [P].

日本专利 :JP2022508173A ,2022-01-19

[2]

樹脂組成物およびその使用[ja] [P].

HUANG ZENGBIAO ;

HUANG JIANLONG ;

ZHANG YANHUA .

日本专利 :JP2025000535A ,2025-01-07

[3]

高周波用途電子電気部品用樹脂組成物、およびその成形体[ja] [P].

日本专利 :JPWO2006082902A1 ,2008-06-26

[4]

樹脂組成物及びその高周波回路基板への応用[ja] [P].

日本专利 :JP6216043B2 ,2017-10-18

[5]

樹脂組成物及びその高周波回路基板への応用[ja] [P].

日本专利 :JP2016531959A ,2016-10-13

[6]

樹脂組成物及び高周波デバイス[ja] [P].

日本专利 :JP7613077B2 ,2025-01-15

[7]

硬化性樹脂組成物およびその用途[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009038177A1 ,2011-01-06

[8]

高周波用磁器組成物とその製造方法、および平面型高周波回路[ja] [P].

日本专利 :JPWO2004106261A1 ,2006-07-20

[9]

樹脂成型品および高周波機器[ja] [P].

日本专利 :JP7689319B2 ,2025-06-06

[10]

高周波基板用樹脂組成物及び金属積層板[ja] [P].

日本专利 :JP7209764B2 ,2023-01-20

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