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セラミックス接合体、静電チャック装置[ja]
被引:0
申请号
:
JP20200015794
申请日
:
2020-01-31
公开(公告)号
:
JP6904442B1
公开(公告)日
:
2021-07-14
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L21/683
IPC分类号
:
C04B35/117
C04B37/00
H02N13/00
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
セラミック接合体[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2003015157A1
,2004-12-02
[2]
セラミックス部材接合体の製造方法、セラミックス部材接合体及びセラミックス部材[ja]
[P].
日本专利
:JP7727050B1
,2025-08-20
[3]
セラミックス部材接合体の製造方法、セラミックス部材接合体及びセラミックス部材[ja]
[P].
日本专利
:JP2025177243A
,2025-12-05
[4]
セラミック接合体およびその接合方法、セラミック構造体[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2003008359A1
,2004-11-04
[5]
セラミックス樹脂複合体[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017155110A1
,2019-04-04
[6]
YAGセラミックス接合体及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2023029447A
,2023-03-03
[7]
銅/セラミックス接合体、絶縁回路基板、銅/セラミックス接合体の製造方法、及び、絶縁回路基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020261833A1
,2021-12-23
[8]
セラミック接合体およびその製造方法、半導体ウエハ用セラミック構造体[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2002083597A1
,2004-08-05
[9]
セラミックス部材と金属部材との接合体及びその製法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015166789A1
,2017-04-20
[10]
クラッド板[ja]
[P].
日本专利
:JP6347312B1
,2018-06-27
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