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冷却器一体型半導体モジュール[ja]
被引：0
申请号：
JP20160529166
申请日：
2015-05-11
公开(公告)号：
JPWO2015198724A1
公开(公告)日：
2017-04-20
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L23/36
IPC分类号：
H01L21/56
H01L23/467
H01L23/473
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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