共 50 条
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薄膜複合材料、およびこれを用いた配線板用材料、配線板、電子部品用材料、電子部品、ならびにこれらの製造方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20060510155
申请日：
2004-09-16
公开(公告)号：
JPWO2005080073A1
公开(公告)日：
2008-01-10
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
B32B15/04
IPC分类号：
H01G4/20
H01L23/12
H01L23/14
H05K1/09
H05K1/16
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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