修飾化合物及びその使用[ja]

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申请号
JP20200542860
申请日
2019-02-12
公开(公告)号
JP7317029B2
公开(公告)日
2023-07-28
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C12N15/113
IPC分类号
A61K31/712 A61K48/00 A61P1/16 A61P21/00 A61P25/28 A61P35/00
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
修飾化合物及びその使用[ja] [P]. 
日本专利 :JP2021512629A ,2021-05-20
[2]
化合物及びその使用[ja] [P]. 
日本专利 :JP2021519263A ,2021-08-10
[3]
化合物及びその使用[ja] [P]. 
日本专利 :JP2024516995A ,2024-04-18
[4]
化合物及びその使用[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025538108A ,2025-11-26
[5]
化合物及びその使用[ja] [P]. 
日本专利 :JP2022523074A ,2022-04-21
[6]
化合物及びその使用[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025516584A ,2025-05-30
[7]
化合物及びその使用[ja] [P]. 
日本专利 :JP7479485B2 ,2024-05-08
[8]
化合物及びその使用[ja] [P]. 
日本专利 :JP2023520589A ,2023-05-17
[9]
化合物及びその使用[ja] [P]. 
日本专利 :JP7675182B2 ,2025-05-12
[10]
化合物及びその使用[ja] [P]. 
日本专利 :JP7665518B2 ,2025-04-21