弾性波素子と、これを用いた電子機器[ja]

被引：0

申请号：

JP20110510190

申请日：

2010-04-19

公开(公告)号：

JPWO2010122767A1

公开(公告)日：

2012-10-25

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H03H9/145

IPC分类号：

H10N30/87 H03H9/64 H03H9/72

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法律状态信息

共 21 条

[1]

板波素子と、これを用いた電子機器[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010004741A1 ,2011-12-22

[2]

弾性表面波共振子、弾性表面波発振器、及び電子機器[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010098139A1 ,2012-08-30

[3]

弾性表面波デバイスとこれを用いたモジュール装置又は発振回路[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005099089A1 ,2008-03-06

[4]

磁気センサとこれを用いた検出装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018012272A1 ,2019-05-09

[5]

表面弾性波デバイス用複合基板及びその製造方法とこの複合基板を用いた表面弾性波デバイス[ja] [P].

日本专利 :JP6250856B1 ,2017-12-20

[6]

接合基板及びその製造方法とこの接合基板を用いた弾性表面波デバイス[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017051747A1 ,2018-06-14

[7]

弾性波デバイスおよびその弾性波デバイスを用いたモジュール[ja] [P].

SI-BEI XIONG ;

NAKAMURA HIROSHI ;

SHIOI SHINICHI .

日本专利 :JP2025060333A ,2025-04-10

[8]

弾性波デバイスおよびその弾性波デバイスを用いたモジュール[ja] [P].

日本专利 :JP2025006754A ,2025-01-17

[9]

温度補償機能付センサ素子とそれを用いた磁気センサおよび電力測定装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014162730A1 ,2017-02-16

[10]

感光性誘電体ペーストおよびそれを用いた電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008117710A1 ,2010-07-15