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熱伝導部材および電子機器[ja]
被引:0
申请号
:
JP20210088008
申请日
:
2021-05-25
公开(公告)号
:
JP2022134067A
公开(公告)日
:
2022-09-14
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L23/427
IPC分类号
:
F28D15/02
F28D15/04
H05K7/20
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
電子機器およびヒンジ部材[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2008114400A1
,2010-07-01
[2]
電気光学装置および電子機器[ja]
[P].
日本专利
:JP3199691U
,2015-09-03
[3]
電子部品搭載基板および電子機器[ja]
[P].
日本专利
:JP6607331B1
,2019-11-20
[4]
半導体装置、電子部品及び電子機器[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018220491A1
,2020-05-21
[5]
電子機器[ja]
[P].
日本专利
:JP7348994B1
,2023-09-21
[6]
電子機器[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018216627A1
,2019-12-12
[7]
電子機器[ja]
[P].
YAMAMOTO OSAMU
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
LENOVO SINGAPORE PTE LTD
LENOVO SINGAPORE PTE LTD
YAMAMOTO OSAMU
;
ITOYAMA MIZUKI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
LENOVO SINGAPORE PTE LTD
LENOVO SINGAPORE PTE LTD
ITOYAMA MIZUKI
;
TOMURA KENJI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
LENOVO SINGAPORE PTE LTD
LENOVO SINGAPORE PTE LTD
TOMURA KENJI
.
日本专利
:JP2024001716A
,2024-01-10
[8]
電子機器[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019181804A1
,2021-01-14
[9]
電子機器[ja]
[P].
日本专利
:JP2025182117A
,2025-12-11
[10]
電子機器[ja]
[P].
日本专利
:JP3241107U
,2023-03-03
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