熱伝導部材および電子機器[ja]

被引:0
申请号
JP20210088008
申请日
2021-05-25
公开(公告)号
JP2022134067A
公开(公告)日
2022-09-14
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01L23/427
IPC分类号
F28D15/02 F28D15/04 H05K7/20
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
電子機器およびヒンジ部材[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2008114400A1 ,2010-07-01
[2]
電気光学装置および電子機器[ja] [P]. 
日本专利 :JP3199691U ,2015-09-03
[3]
電子部品搭載基板および電子機器[ja] [P]. 
日本专利 :JP6607331B1 ,2019-11-20
[4]
半導体装置、電子部品及び電子機器[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018220491A1 ,2020-05-21
[5]
電子機器[ja] [P]. 
日本专利 :JP7348994B1 ,2023-09-21
[6]
電子機器[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018216627A1 ,2019-12-12
[7]
電子機器[ja] [P]. 
YAMAMOTO OSAMU ;
ITOYAMA MIZUKI ;
TOMURA KENJI .
日本专利 :JP2024001716A ,2024-01-10
[8]
電子機器[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019181804A1 ,2021-01-14
[9]
電子機器[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025182117A ,2025-12-11
[10]
電子機器[ja] [P]. 
日本专利 :JP3241107U ,2023-03-03