化合物半導体[ja]

被引:0
申请号
JP20120547789
申请日
2011-11-29
公开(公告)号
JP5888240B2
公开(公告)日
2016-03-16
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C01G19/00
IPC分类号
H01L31/06
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
半導体化合物[ja] [P]. 
日本专利 :JP6099634B2 ,2017-03-22
[2]
化合物半導体[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2012077526A1 ,2014-05-19
[3]
化合物半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6025295B2 ,2016-11-16
[4]
化合物半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP5877967B2 ,2016-03-08
[5]
化合物半導体基板[ja] [P]. 
日本专利 :JP6898222B2 ,2021-07-07
[6]
化合物半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP5703565B2 ,2015-04-22
[7]
化合物半導体基板[ja] [P]. 
日本专利 :JP6465785B2 ,2019-02-06
[8]
化合物半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6071009B2 ,2017-02-01
[9]
化合物半導体基板[ja] [P]. 
日本专利 :JP6473017B2 ,2019-02-20
[10]
化合物半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP5776217B2 ,2015-09-09