学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
化合物半導体[ja]
被引:0
申请号
:
JP20120547789
申请日
:
2011-11-29
公开(公告)号
:
JP5888240B2
公开(公告)日
:
2016-03-16
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C01G19/00
IPC分类号
:
H01L31/06
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
半導体化合物[ja]
[P].
日本专利
:JP6099634B2
,2017-03-22
[2]
化合物半導体[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2012077526A1
,2014-05-19
[3]
化合物半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6025295B2
,2016-11-16
[4]
化合物半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JP5877967B2
,2016-03-08
[5]
化合物半導体基板[ja]
[P].
日本专利
:JP6898222B2
,2021-07-07
[6]
化合物半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JP5703565B2
,2015-04-22
[7]
化合物半導体基板[ja]
[P].
日本专利
:JP6465785B2
,2019-02-06
[8]
化合物半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6071009B2
,2017-02-01
[9]
化合物半導体基板[ja]
[P].
日本专利
:JP6473017B2
,2019-02-20
[10]
化合物半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JP5776217B2
,2015-09-09
←
1
2
3
4
5
→