結晶配向圧電セラミックス、圧電体素子および結晶配向圧電セラミックスの製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20150528327

申请日：

2014-07-24

公开(公告)号：

JPWO2015012344A1

公开(公告)日：

2017-03-02

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C04B35/00

IPC分类号：

H10N30/097 H10N30/50 H10N30/853

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共 50 条

[1]

結晶配向圧電セラミックス、その製造方法、及び圧電体素子[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015093436A1 ,2017-03-16

[2]

圧電セラミックスの製造方法、圧電セラミックス、および圧電素子[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014084265A1 ,2017-01-05

[3]

圧電セラミック、圧電セラミックの製造方法及び圧電セラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014185379A1 ,2017-02-23

[4]

圧電磁器及び圧電セラミック素子[ja] [P].

日本专利 :JPWO2006027892A1 ,2008-05-08

[5]

圧電セラミック電子部品、及び圧電セラミック電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017006984A1 ,2018-02-22

[6]

圧電／誘電体セラミックス、圧電素子及び発音体[ja] [P].

日本专利 :JP2023090233A ,2023-06-29

[7]

誘電体セラミックス製造用添加材および誘電体セラミックス[ja] [P].

KAMIIDE HIROTAKA .

日本专利 :JP2025116466A ,2025-08-08

[8]

セラミック電子部品およびセラミック電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017163931A1 ,2019-03-07

[9]

セラミックス焼結体の製造方法[ja] [P].

NOGUCHI TERUHIKO ;

HIRAI TOSHIYUKI ;

KINOSHITA SHINPEI .

日本专利 :JP2025019606A ,2025-02-07

[10]

セラミック配線基板およびセラミック配線基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016167355A1 ,2017-04-27

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