半導体素子の接合方法及び半導体素子接合用シート状積層緩衝材[ja]

被引：0

申请号：

JP20170510098

申请日：

2016-03-30

公开(公告)号：

JPWO2016159070A1

公开(公告)日：

2017-06-22

发明(设计)人：

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IPC主分类号：

H01L21/52

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共 50 条

[1]

半導体素子形成用金属積層基板の製造方法及び半導体素子形成用金属積層基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010055612A1 ,2012-04-12

[2]

無加圧接合用銅ペースト、接合体、及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018131095A1 ,2019-11-07

[3]

接合体及び半導体装置の製造方法、並びに接合用銅ペースト[ja] [P].

KAWANA YUKI ;

NAKAKO TAKEO ;

NEGISHI MOTOHIRO ;

SUGAMA CHIE ;

EJIRI YOSHINORI ;

YANAKA YUICHI .

日本专利 :JP2024010136A ,2024-01-23

[4]

接合体及び半導体装置の製造方法、並びに接合用銅ペースト[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020110271A1 ,2021-10-21

[5]

接合用銅ペースト、接合体の製造方法及び半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022180400A ,2022-12-06

[6]

接合用銅ペースト、接合体の製造方法及び半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017043545A1 ,2018-07-12

[7]

接合用銅ペースト、接合体の製造方法及び半導体装置の製造方法[ja] [P].

ISHIKAWA MASARU ;

KAWANA YUKI ;

SUGAMA CHIE ;

NAKAKO TAKEO ;

EJIRI YOSHINORI ;

KURABUCHI KAZUHIKO .

日本专利 :JP2022130365A ,2022-09-06

[8]

接合用銅ペースト、接合体の製造方法及び半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017043541A1 ,2018-07-05

[9]

接合部材および半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP7267522B1 ,2023-05-01

[10]

接合構造体、半導体パッケージおよび半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019082602A1 ,2020-11-12

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