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はんだ構造体、はんだ構造体の形成方法、はんだ構造体を含む半導体モジュール、および携帯機器[ja]
被引：0
申请号：
JP20100505577
申请日：
2009-03-18
公开(公告)号：
JPWO2009122912A1
公开(公告)日：
2011-08-04
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
B23K35/14
IPC分类号：
B23K1/00
B23K1/20
B23K31/02
B23K35/26
C22C1/00
C22C1/02
C22C13/00
C22C13/02
H01L21/60
H05K3/34
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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