高周波プリント配線板用基材[ja]

被引：0

申请号：

JP20180557443

申请日：

2018-06-20

公开(公告)号：

JPWO2019031071A1

公开(公告)日：

2020-08-06

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H05K1/03

IPC分类号：

B32B15/08 B32B15/082 B32B15/20 C08K3/013 C08L27/12 H05K1/09 H05K3/38

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法律状态信息

共 50 条

[1]

高周波プリント配線板用基材[ja] [P].

日本专利 :JP6997104B2 ,2022-01-17

[2]

高周波プリント配線板用基材、高周波プリント配線板、高周波プリント配線板用基材の製造方法及び高周波プリント配線板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6665990B2 ,2020-03-13

[3]

高周波用プリント配線板[ja] [P].

日本专利 :JP6420569B2 ,2018-11-07

[4]

高周波伝送用プリント配線板[ja] [P].

日本专利 :JP6732723B2 ,2020-07-29

[5]

高周波用フレキシブルプリント配線板[ja] [P].

日本专利 :JP6483947B2 ,2019-03-13

[6]

プリント配線板[ja] [P].

MATSUDATE NORIHARU ;

KAWAGUCHI KOJI ;

NAGAMATSU NORIKO ;

TAKEICHI HIROSHI .

日本专利 :JP2024016328A ,2024-02-07

[7]

プリント配線板[ja] [P].

TABATA TETSURO .

日本专利 :JP2025061223A ,2025-04-10

[8]

プリント配線板[ja] [P].

日本专利 :JP5658399B1 ,2015-01-21

[9]

高周波回路用銅箔、高周波回路用銅張積層板、高周波回路用プリント配線板、高周波回路用キャリア付銅箔、電子機器、及びプリント配線板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6511225B2 ,2019-05-15

[10]

高周波回路用銅箔、高周波回路用銅張積層板、高周波回路用プリント配線板、高周波回路用キャリア付銅箔、電子機器、及びプリント配線板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6425401B2 ,2018-11-21

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