電子デバイス用化合物[ja]

被引:0
申请号
JP20140504191
申请日
2012-03-15
公开(公告)号
JP5922223B2
公开(公告)日
2016-05-24
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C07D471/22
IPC分类号
H10K99/00 C07D487/14 C07D487/22 C07D519/00 C09K11/06 H01L31/10
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
電子デバイス用化合物[ja] [P]. 
日本专利 :JP5937018B2 ,2016-06-22
[2]
電子デバイス用化合物[ja] [P]. 
日本专利 :JP5726734B2 ,2015-06-03
[3]
電子デバイス用化合物[ja] [P]. 
日本专利 :JP5819398B2 ,2015-11-24
[4]
電子デバイス用化合物[ja] [P]. 
日本专利 :JP5844282B2 ,2016-01-13
[5]
電子デバイス用の化合物[ja] [P]. 
日本专利 :JP2024540034A ,2024-10-31
[6]
電子デバイス用の化合物[ja] [P]. 
日本专利 :JP2024541244A ,2024-11-08
[7]
電子デバイス用の化合物[ja] [P]. 
日本专利 :JP2024537075A ,2024-10-10
[8]
電子デバイス用の環状尿素化合物[ja] [P]. 
日本专利 :JP2018523303A ,2018-08-16
[9]
電子デバイス用の環状尿素化合物[ja] [P]. 
日本专利 :JP6783254B2 ,2020-11-11
[10]
電子デバイスのための化合物[ja] [P]. 
日本专利 :JP6022541B2 ,2016-11-09