エンベロープ報告のサポート[ja]

被引:0
申请号
JP20220097378
申请日
2022-06-16
公开(公告)号
JP2022141645A
公开(公告)日
2022-09-29
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H04W24/00
IPC分类号
H04M15/00 H04W4/24
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
エンベロープ報告のサポート[ja] [P]. 
日本专利 :JP2020529760A ,2020-10-08
[3]
センサーの製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2015531164A ,2015-10-29
[4]
センサーの製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2015530733A ,2015-10-15
[5]
推測アプリケーションインベントリ[ja] [P]. 
日本专利 :JP2016514334A ,2016-05-19