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加工装置及び被加工物の加工方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20160201093
申请日
:
2016-10-12
公开(公告)号
:
JP6732382B2
公开(公告)日
:
2020-07-29
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B24B53/02
IPC分类号
:
B24B7/00
B24B49/12
B24B53/017
B24B53/12
H01L21/304
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
加工装置及び被加工物の加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025136216A
,2025-09-19
[2]
被加工物の加工方法及び加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7383339B2
,2023-11-20
[3]
加工装置及び被加工物の加工方法[ja]
[P].
NAKANO SHOTA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
NAKANO SHOTA
.
日本专利
:JP2024047377A
,2024-04-05
[4]
加工装置及び被加工物の加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7325897B2
,2023-08-15
[5]
被加工物の加工方法及び加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7118688B2
,2022-08-16
[6]
加工装置及び被加工物の加工方法[ja]
[P].
UEYAMA HIROMITSU
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DISCO ABRASIVE SYST LTD
DISCO ABRASIVE SYST LTD
UEYAMA HIROMITSU
;
SAKURAI TAKATOSHI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DISCO ABRASIVE SYST LTD
DISCO ABRASIVE SYST LTD
SAKURAI TAKATOSHI
;
UENO KOHEI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DISCO ABRASIVE SYST LTD
DISCO ABRASIVE SYST LTD
UENO KOHEI
.
日本专利
:JP2024025383A
,2024-02-26
[7]
被加工物の加工方法及び加工装置[ja]
[P].
SEKIYA KAZUMA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
SEKIYA KAZUMA
.
日本专利
:JP2024150272A
,2024-10-23
[8]
被加工物の加工方法及び加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7776356B2
,2025-11-26
[9]
加工装置及び被加工物の加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7134565B2
,2022-09-12
[10]
加工装置、被加工物の加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025000125A
,2025-01-07
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