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熱シールド[ja]
被引:0
申请号
:
JP20210564860
申请日
:
2020-04-29
公开(公告)号
:
JP2022531358A
公开(公告)日
:
2022-07-06
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01M10/658
IPC分类号
:
H01M10/613
H01M10/615
H01M10/625
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
シールド導電体[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2007004674A1
,2009-01-29
[2]
自動車のドアホールシール[ja]
[P].
日本专利
:JP2023106039A
,2023-08-01
[3]
自動車のドアホールシール[ja]
[P].
日本专利
:JP6349342B2
,2018-06-27
[4]
ウインドシールド及びウインドシールドの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018021499A1
,2019-05-23
[5]
ウインドシールド及びウインドシールドの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018016452A1
,2019-05-16
[6]
ウインドシールド及びウインドシールドの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018016453A1
,2019-05-09
[7]
自動車用ドアホールシール材[ja]
[P].
日本专利
:JP6818490B2
,2021-01-20
[8]
シール材料[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2004031315A1
,2006-02-02
[9]
車両のマルチモード熱制御システム[ja]
[P].
日本专利
:JP2024525270A
,2024-07-12
[10]
自動車ドア用シール材[ja]
[P].
日本专利
:JP7156905B2
,2022-10-19
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