熱シールド[ja]

被引:0
申请号
JP20210564860
申请日
2020-04-29
公开(公告)号
JP2022531358A
公开(公告)日
2022-07-06
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01M10/658
IPC分类号
H01M10/613 H01M10/615 H01M10/625
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
シールド導電体[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2007004674A1 ,2009-01-29
[2]
自動車のドアホールシール[ja] [P]. 
日本专利 :JP2023106039A ,2023-08-01
[3]
自動車のドアホールシール[ja] [P]. 
日本专利 :JP6349342B2 ,2018-06-27
[4]
[5]
[6]
[7]
自動車用ドアホールシール材[ja] [P]. 
日本专利 :JP6818490B2 ,2021-01-20
[8]
シール材料[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2004031315A1 ,2006-02-02
[9]
車両のマルチモード熱制御システム[ja] [P]. 
日本专利 :JP2024525270A ,2024-07-12
[10]
自動車ドア用シール材[ja] [P]. 
日本专利 :JP7156905B2 ,2022-10-19