積層構造体の製造方法、積層構造体および電子機器[ja]

被引:0
申请号
JP20140523646
申请日
2013-05-30
公开(公告)号
JPWO2014007003A1
公开(公告)日
2016-06-02
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
B29C65/48
IPC分类号
B32B9/00 B32B37/24
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
積層構造体及び積層構造体製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2023017546A ,2023-02-07
[2]
[3]
積層体の製造方法、及び積層体[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019208276A1 ,2021-05-13
[4]
積層体の製造方及び積層体[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2011077764A1 ,2013-05-02
[5]
積層体の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2022174715A ,2022-11-24
[6]
積層体の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009107599A1 ,2011-06-30
[7]
積層体の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2021024988A1 ,2021-09-30
[8]
積層体およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2014208710A1 ,2017-02-23
[9]
積層体の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6423494B1 ,2018-11-14
[10]
接着剤、積層体、積層体の製造方法、包装材[ja] [P]. 
日本专利 :JP7306597B1 ,2023-07-11