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レーザノズル、レーザ加工装置、及びレーザ加工方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20140044399
申请日
:
2014-03-06
公开(公告)号
:
JP6167055B2
公开(公告)日
:
2017-07-19
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B23K26/142
IPC分类号
:
B23K26/12
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
レーザ加工用ノズル及びレーザ加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6924715B2
,2021-08-25
[2]
レーザ加工用ノズル及びレーザ加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6920237B2
,2021-08-18
[3]
レーザ加工用ノズル及びレーザ加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6793214B2
,2020-12-02
[4]
レーザ加工用ノズル及びレーザ加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7482647B2
,2024-05-14
[5]
レーザ加工用ノズル及びレーザ加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7202838B2
,2023-01-12
[6]
レーザ加工方法、レーザ加工装置及びレーザ光源[ja]
[P].
UEKIHARA AKIRA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TOKYO SEIMITSU CO LTD
TOKYO SEIMITSU CO LTD
UEKIHARA AKIRA
;
OMURA ETSUJI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TOKYO SEIMITSU CO LTD
TOKYO SEIMITSU CO LTD
OMURA ETSUJI
.
日本专利
:JP2024136181A
,2024-10-04
[7]
レーザー加工装置及びレーザー加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6587115B1
,2019-10-09
[8]
レーザー加工装置及びレーザー加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6835303B2
,2021-02-24
[9]
レーザー加工装置及びレーザー加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6493947B2
,2019-04-03
[10]
レーザー加工装置及びレーザー加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7596032B2
,2024-12-09
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