ダイシングシートおよびデバイスチップの製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20130541139

申请日：

2013-05-02

公开(公告)号：

JPWO2014020962A1

公开(公告)日：

2016-07-21

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/301

IPC分类号：

B24B27/06 C09J4/00 C09J7/02 C09J133/00

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法律状态信息

共 50 条

[1]

ダイシングシート、ダイシングシートの製造方法、およびモールドチップの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016017265A1 ,2017-05-18

[2]

ダイシングシートおよび半導体チップの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016139840A1 ,2017-12-14

[3]

ダイシングシートおよび当該ダイシングシートを用いるチップの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015141555A1 ,2017-04-06

[4]

保護膜形成層付ダイシングシートおよびチップの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014030699A1 ,2016-07-28

[5]

ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011122428A1 ,2013-07-08

[6]

ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014103467A1 ,2017-01-12

[7]

ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013038967A1 ,2015-03-26

[8]

シリコンエッチング液、基板の処理方法およびシリコンデバイスの製造方法[ja] [P].

HITOMI TATSUYA ;

SEIKE YOSHIKI ;

NORO KOSUKE .

日本专利 :JP2024075502A ,2024-06-03

[9]

発光デバイスおよび表示デバイス、発光デバイスの製造方法[ja] [P].

KAMIKAWA TAKESHI ;

TANIGUCHI YUKI ;

MURAKAWA KENTARO ;

KAWAGUCHI YOSHINOBU ;

MASAKI KATSUAKI ;

HAYASHI YUICHIRO .

日本专利 :JP2025081490A ,2025-05-27

[10]

デスモシン、イソデスモシン、およびその誘導体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014119479A1 ,2017-01-26

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