共 50 条
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組立体モジュール[ja]
被引：0
申请号：
JP20160567127
申请日：
2015-01-07
公开(公告)号：
JP2017515024A
公开(公告)日：
2017-06-08
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
E05F15/74
IPC分类号：
B60Q1/00
B60Q1/24
B60Q1/30
B60Q1/32
B60Q1/44
B60Q1/50
B60R25/24
B60R25/31
E05B49/00
E05B81/78
E05F15/77
G06T7/20
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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