部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法[ja]

被引:0
申请号
JP20080516533
申请日
2006-05-24
公开(公告)号
JPWO2007135737A1
公开(公告)日
2009-09-24
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H05K1/18
IPC分类号
H05K3/46
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
部品内蔵基板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009001621A1 ,2010-08-26
[2]
多層配線板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020066074A1 ,2021-01-07
[3]
多層配線板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019188836A1 ,2020-04-30
[4]
多層配線板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6622444B1 ,2019-12-18
[5]
多層配線板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6622443B1 ,2019-12-18
[7]
配線板及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2011122246A1 ,2013-07-08
[8]
配線基板の製造方法及び配線基板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009119600A1 ,2011-07-28
[9]
配線基板及び配線基板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2023013121A ,2023-01-26
[10]
配線基板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2012147313A1 ,2014-07-28