Cu−In−Ga−Se四元系合金粉末の製造方法[ja]

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申请号
JP20130240548
申请日
2013-11-21
公开(公告)号
JP5725135B2
公开(公告)日
2015-05-27
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
B22F9/04
IPC分类号
B22F1/00
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[2]
Cu合金粉末[ja] [P]. 
日本专利 :JP7288368B2 ,2023-06-07
[3]
白金系合金粉末の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016021725A1 ,2017-07-13
[4]
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日本专利 :JP6190964B2 ,2017-08-30
[5]
合金粉末の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7713819B2 ,2025-07-28
[6]
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日本专利 :JP6393884B2 ,2018-09-26
[7]
合金粉末の製造方法[ja] [P]. 
GYU SHO ;
KUWABARA KOSUKE .
日本专利 :JP2025058586A ,2025-04-09
[8]
合金粉末の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6393885B2 ,2018-09-26
[9]
Cu基合金粉末[ja] [P]. 
日本专利 :JP7132751B2 ,2022-09-07
[10]
Cu基合金粉末[ja] [P]. 
日本专利 :JP7425634B2 ,2024-01-31