熱伝導性電子基板およびそれに関連する方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20160550784

申请日：

2015-02-06

公开(公告)号：

JP2017510978A

公开(公告)日：

2017-04-13

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

C08G73/10 C08K3/00 C08K3/04 C08K3/08 C08K3/14 C08K3/20 C08K3/28 C08L63/00 C08L79/08 H05K1/03 H05K7/20

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

熱伝導性電子基板およびそれに関連する方法[ja] [P].

日本专利 :JP6542783B2 ,2019-07-10

[2]

生体材料およびそれに関連する方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022522247A ,2022-04-14

[3]

電気接地部品、それに対応する電子基板及び電子機器[ja] [P].

日本专利 :JP2017515268A ,2017-06-08

[4]

導電性接着剤および電子基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6203783B2 ,2017-09-27

[5]

導電性接着剤および電子基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6548933B2 ,2019-07-24

[6]

導電性接着剤および電子基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6310954B2 ,2018-04-11

[7]

電子基板および電子装置[ja] [P].

日本专利 :JP6098512B2 ,2017-03-22

[8]

電子基板および電子装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013027737A1 ,2015-03-19

[9]

電子基板、および電子装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018074581A1 ,2019-08-29

[10]

電子基板、および電子装置[ja] [P].

日本专利 :JP6946316B2 ,2021-10-06

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