被加工物をレーザ加工するための加工装置および被加工物をレーザ加工するための方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20210522939

申请日：

2019-10-25

公开(公告)号：

JP6992214B2

公开(公告)日：

2022-01-13

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

B23K26/03

IPC分类号：

B23K26/38 G01N21/17

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法律状态信息

共 50 条

[1]

被加工物をレーザ加工するための加工装置および被加工物をレーザ加工するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP2021536370A ,2021-12-27

[2]

被加工物をレーザ加工するための機械加工装置、被加工物をレーザ加工するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022554056A ,2022-12-28

[3]

被加工物をレーザ加工するための機械加工装置、被加工物をレーザ加工するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP7760494B2 ,2025-10-27

[4]

被加工物をレーザー加工するための機械加工装置、被加工物をレーザー加工するための機械加工装置用の部品セット、およびそのような機械加工装置を用いて被加工物をレーザー加工するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022526435A ,2022-05-24

[5]

被加工物をレーザー加工するための機械加工装置、被加工物をレーザー加工するための機械加工装置用の部品セット、およびそのような機械加工装置を用いて被加工物をレーザー加工するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP7217363B2 ,2023-02-02

[6]

加工物のレーザ加工のための機械加工装置および加工物のレーザ加工のための方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023016817A ,2023-02-02

[7]

加工物のレーザ加工のための機械加工装置および加工物のレーザ加工のための方法[ja] [P].

日本专利 :JP7464678B2 ,2024-04-09

[8]

加工物のレーザ加工のための機械加工装置および加工物のレーザ加工のための方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022528291A ,2022-06-09

[9]

加工物のレーザ加工のための機械加工装置および加工物のレーザ加工のための方法[ja] [P].

日本专利 :JP7175407B2 ,2022-11-18

[10]

レーザー加工装置およびレーザー加工装置を用いた被加工物の加工方法[ja] [P].

日本专利 :JP5828852B2 ,2015-12-09

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